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錫膏or紅膠?SMT貼片工藝如何選擇?

發(fā)布日期:(2024/6/15)   點(diǎn)擊次數:26
在電子制造領(lǐng)域,SMT錫膏工藝和紅膠工藝是兩種不同的組裝技術(shù),它們在貼片工藝和焊接質(zhì)量方面存在一定的差異。本文將詳細介紹這兩種工藝的基本概念和應用特點(diǎn),以幫助大家深入了解這兩大工藝

SMT貼片中的錫膏工藝與紅膠工藝:

SMT錫膏工藝

SMT錫膏工藝,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology)中的錫膏焊接工藝,主要應用于對電子元器件進(jìn)行焊接。錫膏由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成,可以提供良好的焊接性能,確保電子器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。

SMT錫膏工藝的主要步驟包括:

粘貼錫膏:通過(guò)錫膏印刷機將錫膏均勻地涂覆在PCB上的焊盤(pán)上;

貼片:將電子元器件按照設計要求放置在涂有錫膏的焊盤(pán)上;

固化:通過(guò)回流焊爐將貼好的元器件加熱至錫膏熔化,使錫膏與焊盤(pán)及元器件之間形成牢固的焊接。



紅膠工藝

紅膠工藝是一種采用特殊的熱固性膠(通常為紅色)將電子元器件固定在印刷電路板上的工藝。紅膠具有良好的粘度、高溫耐受性和良好的電氣性能等特點(diǎn),可確保電子元器件在PCB上的牢固固定。

紅膠工藝的主要步驟包括:

施膠:通過(guò)點(diǎn)膠機將紅膠均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上;

貼片:將電子元器件按照設計要求放置在涂有紅膠的焊盤(pán)上;

固化:通過(guò)熱風(fēng)回流爐將貼好的元器件加熱至紅膠固化,使紅膠與焊盤(pán)及元器件之間形成牢固的粘接;

焊接:在紅膠固化后,采用波峰焊接、熱風(fēng)回流焊接等方法對元器件與焊盤(pán)進(jìn)行焊接,以實(shí)現電氣連接。

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